一、結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度。
二、結(jié)合物的松脫。
三、保護(hù)材料的磨損。
四、零組件的破損。
五、電子組件之接觸不良。
六、電路短路及斷續(xù)不穩(wěn)。
七、各件之標(biāo)準(zhǔn)值偏移。
八、提早將不良件篩檢出。
九、找尋零件、結(jié)構(gòu)、包裝與運(yùn)送過程間之共振關(guān)系，改良其共振因素。
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