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    基本半導(dǎo)體B2M第二代碳化硅MOSFET在LLC,移相全橋型電源應(yīng)用中的優(yōu)勢
    發(fā)布時間:2023-09-01        瀏覽次數(shù):130        返回列表
     基本半導(dǎo)體B2M第二代碳化硅MOSFET在LLC,移相全橋型電源應(yīng)用中的優(yōu)勢 
     
    LLC諧振型開關(guān)電源以其兼具能夠在全負(fù)載范圍內(nèi)實現(xiàn)原邊開關(guān)管的ZVS開通,整流二極管的ZCS關(guān)斷的特點(diǎn)和便于磁集成、輸入電壓范圍寬等優(yōu)勢,在高頻開關(guān)電源領(lǐng)域獲得了廣泛的關(guān)注和應(yīng)用。
    移相全橋(Phase-Shifting Full-Bridge Converter,簡稱PS FB),利用功率器件的結(jié)電容與變壓器的漏感作為諧振元件,使全橋電源的4個開關(guān)管依次在零電壓下導(dǎo)通(Zero voltage Switching,簡稱ZVS),來實現(xiàn)恒頻軟開關(guān),提升電源的整體效率與EMI性能,當(dāng)然還可以提高電源的功率密度。
     
    LLC,移相全橋等應(yīng)用實現(xiàn)ZVS主要和功率MOSFET的Coss、關(guān)斷速度和體二極管壓降等參數(shù)有關(guān)。Coss決定所需諧振電感儲能的大小,值越大越難實現(xiàn)ZVS;更快的關(guān)斷速度可以減少對儲能電感能量的消耗,影響體二極管的續(xù)流維持時間或者開關(guān)兩端電壓能達(dá)到的最低值;因為續(xù)流期間的主要損耗為體二極管的導(dǎo)通損耗。B2M跟競品比,B2M第二代碳化硅MOSFET的Coss更小(115pF),需要的死區(qū)時間初始電流小;B2M第二代碳化硅MOSFET抗側(cè)向電流觸發(fā)寄生BJT的能力更強(qiáng)。B2M第二代碳化硅MOSFET的體二極管的Vf和trr比競品優(yōu)勢明顯,能減少LLC里面Q2的硬關(guān)斷的風(fēng)險。綜合來看,相對競品,在LLC,移相全橋型電源應(yīng)用中B2M第二代碳化硅MOSFET表現(xiàn)會更好.
     
    BASiC基本半導(dǎo)體第二代碳化硅MOSFET具有優(yōu)秀的高頻、高壓、高溫性能,是目前電力電子領(lǐng)域最受關(guān)注的寬禁帶功率半導(dǎo)體器件。在電力電子系統(tǒng)中應(yīng)用碳化硅MOSFET器件替代傳統(tǒng)硅IGBT器件,可提高功率回路開關(guān)頻率,提升系統(tǒng)效率及功率密度,降低系統(tǒng)綜合成本。  
     
    BASiC基本半導(dǎo)體第二代碳化硅MOSFET亮點(diǎn)
    更低比導(dǎo)通電阻:BASiC第二代碳化硅MOSFET通過綜合優(yōu)化芯片設(shè)計方案,比導(dǎo)通電阻降低約40%,產(chǎn)品性能顯著提升。
     
    更低器件開關(guān)損耗:BASiC第二代碳化硅MOSFET器件Qg降低了約60%,開關(guān)損耗降低了約30%。反向傳輸電容Crss降低,提高器件的抗干擾能力,降低器件在串?dāng)_行為下誤導(dǎo)通的風(fēng)險。
     
    更高可靠性:BASiC第二代碳化硅MOSFET通過更高標(biāo)準(zhǔn)的HTGB、HTRB和H3TRB可靠性考核,產(chǎn)品可靠性表現(xiàn)出色。
     
    更高工作結(jié)溫:BASiC第二代碳化硅MOSFET工作結(jié)溫達(dá)到175°C,提高器件高溫工作能力。
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