一、結構的強度。
二、結合物的松脫。
三、保護材料的磨損。
四、零組件的破損。
五、電子組件之接觸不良。
六、電路短路及斷續不穩。
七、各件之標準值偏移。
八、提早將不良件篩檢出。
九、找尋零件、結構、包裝與運送過程間之共振關系，改良其共振因素。
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