全國半導(dǎo)體展,2025年北京半導(dǎo)體博覽會,北方原材料交易會

2025 Beijing International Semiconductor Expo    

時 間：2025年5月21日-23日     

地 點：北京中國國際展覽中心朝陽館

參展咨詢：I82 OIII 86O7（微信同步）

主辦單位：

北京國際半導(dǎo)體展覽會組委會    

中國機電產(chǎn)品流通協(xié)會     

中工智科技有限公司

海外支持：

美國自動化成像協(xié)會          歐洲機器視覺協(xié)會(EMVA)     

日本工業(yè)成像協(xié)會（JIIA）    德國機械設(shè)備制造業(yè)聯(lián)合會   

展覽前言：

北京國際半導(dǎo)體展覽會是一場專注于半導(dǎo)體的國際性展覽會。該展覽會匯聚了來自全球的知名企業(yè)和專業(yè)人士，展示了前沿的半導(dǎo)體制造技術(shù)和裝備，為參展商和觀眾提供了一個交流和合作的平臺。我們致力于推動半導(dǎo)體制造裝備的發(fā)展，促進產(chǎn)業(yè)升級和創(chuàng)新發(fā)展。歡迎各界人士蒞臨參觀和交流。

    由中國機電產(chǎn)品流通協(xié)會 、中工智科技有限公司聯(lián)合主辦，中工智科技有限公司承辦的2025北京國際半導(dǎo)體展覽會（CIOE  EXPO2025）將于2025年5月21日-23日在北京中國國際展覽中心朝陽館隆重召開；為半導(dǎo)體行業(yè)搭建全方位展示與交流平臺。

    中國智能制造業(yè)的崛起和全球半導(dǎo)體電子產(chǎn)業(yè)從垂直結(jié)構(gòu)向水平結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變、價值鏈分工的日益細(xì)化，中國正在成為全球半導(dǎo)體制造的主要生產(chǎn)基地之一，并由此促進了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速成長。為進一步提升半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，充分展示半導(dǎo)體行業(yè)的前沿裝備技術(shù)，積極推動半導(dǎo)體業(yè)界的交流互動，強化半導(dǎo)體行業(yè)的交流意識、合作意識，實現(xiàn)相互促進、共同發(fā)展。

 2025北京國際半導(dǎo)體展覽會(CIOE  EXPO2025)是國家級、國際化、專業(yè)化的行業(yè)盛會，組委會努力全方位打造展會宣傳渠道，將高效利用傳統(tǒng)電視媒體、報刊、雜志、網(wǎng)絡(luò)媒體、微信、微博等新興自媒體，不斷引爆企業(yè)參展熱情。展會官方微信平臺現(xiàn)在已有龐大專業(yè)粉絲，形成互動、及時分享展會及行業(yè)信息，擴大展會的宣傳及影響力度與深度。

   本屆展會繼續(xù)加大宣傳和推廣力度，擴大海外招展范圍，不斷提高展會國際化水平；組委會也將重點加強半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)觀眾的組織力度，為中國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)走出國門搭建平臺。

2024總結(jié)

   2024北京國際半導(dǎo)體展覽會于5月30日至6月1日在中國國際展覽中心朝陽館成功舉辦。成功吸引了來自全球二十五個國家及地區(qū)的近600家企業(yè)參展。擁有怡合達自動化、康耐視視覺、福祿克測試、上銀科技、意薩自動化、華南儀器、華泰電子、芯測科技、雙程科技、極致匯儀科、澤豐半導(dǎo)體、鐳慎光電、致真精密、程業(yè)五金、曜誠電子、費勉儀器、米思米、中航光電、泰和科技、中達電通、富士康中國、智動力機器人、精谷智能、新星電源、大川重工、中國兵器裝備集團、臨工智能、東土科技、鼎企智能、尤提樂電氣、德芯數(shù)字、睿寶電子、艾默生、基恩士、奧地利駐華大使館商務(wù)處、奇石樂精密機、卡吉精密等等一大批長期合作的知名展商.展覽會共吸引了專業(yè)觀眾98200人次，600余家企業(yè)組團參觀采購，專業(yè)觀眾達95%，是歷屆規(guī)模大、效果好的一次行業(yè)盛會。

日程安排

報到布展：2025年5月19日-20日（9:00—17:00）

開幕時間：2025年5月21日（9：30）

展出時間：2025年5月21日-23日（9:00—17:00）

閉幕時間：2025年5月23日（16:00）

撤展時間：2025年5月23日（16:00-21:00）

展出范圍:

半導(dǎo)體設(shè)計、封測、制造產(chǎn)廠商

原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料；

生產(chǎn)設(shè)備：單晶爐、氧化爐、擴散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備 、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備；

封裝工藝及設(shè)備：減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設(shè)備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備等：

測試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；

由于展位數(shù)量有限，展位預(yù)訂遵循先訂先得的原則，組委會友情提醒各位參展商預(yù)訂從速。

請立即預(yù)訂展位，盡早預(yù)留位置，爭取曝光率，領(lǐng)先競爭對手，開拓?zé)o限商機。

展位安排/參展咨詢：

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